据最新消息，苹果公司计划在2025年下半年推出搭载全新M5芯片的iPad Pro和MacBook Pro，为这两款旗舰产品注入更强大的性能动力。据悉，全新搭载M5芯片的iPad Pro目前已进入最终测试阶段，预计将在下半年开始量产，并有望在10月左右正式发布。这一消息无疑让众多苹果粉丝和业内人士充满
谷歌首款AI推理特化版TPU芯片来了，专为深度思考模型打造。代号Ironwood，也就是TPU v7，FP8峰值算力4614TFlops，性能是2017年第二代TPU的3600倍，与2023年的第五代TPU比也有10倍。（为什么不对比第六代，咱也不知道，咱也不敢问。）第七代TPU还突出高扩展性，最高
来源：中工网-工人日报 工人日报-中工网记者 康劲 通讯员 赵建业“只有对温度控制和焊接时间的极致掌控，才能保证芯片封装的精准优质。”半导体封装车间内，焊光闪过，身着防静电服的张伟透过高倍显微镜观察着焊接点……这里是甘肃天水天光半导体有限责任公司。这里有一项以他的名字命名的“张伟焊接法”，推广后生产
